【新华企业资讯7月3日】立足全球半导体产业升级浪潮，旭化成株式会社‌（以下简称“旭化成”）持续加码核心成长赛道。7月3日，旭化成旗下华旭科技SUNFORT™感光性干膜光刻胶分切新工厂正式竣工，即将开启商业化运营。

图为旭化成新工厂外观

旭化成将电子材料业务定位为牵引集团整体利润增长的重点成长核心业务，聚焦高端高功能材料研发、生产与供应体系建设。伴随AI技术普及、数据算力需求爆发，全球半导体及电子元件产业加速迭代，先进封装市场持续扩容，高精度、高稳定性的半导体材料成为产业刚需，为集团电子材料业务带来广阔的增长空间。

基于对行业趋势的预判，旭化成持续强化高端电子材料供应链布局。依托深耕台湾地区市场近三十年的产业积淀，集团投资20亿日元建设全新智能化、高品质生产基地，针对性补强先进半导体封装领域的产品供应能力。新工厂不仅实现现有产能1.4倍扩容，更预留翻倍增长空间，为集团中长期业务增长提供充足产能储备，进一步巩固集团在全球干膜光刻胶领域的核心竞争优势。

在战略落地层面，新工厂兼具市场适配、技术升级、产能储备多重价值。通过本地化布局、技术革新、品质升级，集团全面提升对全球核心半导体市场的服务能力与交付效率，持续优化SUNFORT™感光性干膜光刻胶产品体系，夯实高端材料市场占有率。同时，依托成熟的技术与供应链体系，持续完善感光性绝缘材料、玻璃纤维布等全系高功能材料布局，构建多元化电子材料产业矩阵。

未来，旭化成将持续紧抓AI与半导体产业升级机遇，持续深耕高功能电子材料赛道，不断强化技术研发、产能建设与全球供应链布局，以稳定、高品质的材料供应助力全球半导体产业蓬勃发展。